什么是紅墨水測(cè)試

1.紅墨水測(cè)試是一種破壞性的實(shí)驗(yàn)方法,用于評(píng)估PCA焊點(diǎn)的破裂或空焊狀況.該步驟通常用來評(píng)估BGA焊點(diǎn)的破裂狀況,其他類型的焊點(diǎn)狀況也可以用該方法評(píng)估.由于這是一種破壞性實(shí)驗(yàn),所以經(jīng)過該實(shí)驗(yàn)的PCA不再具有使用價(jià)值.

2. PCA制程中很多因素都會(huì)對(duì)BGA/MEM焊點(diǎn)造成破壞﹐如ICT測(cè)試﹐折板/切板﹐不正確的持板方式﹐回溫曲線設(shè)置不合適﹐所以有必要用紅墨水試驗(yàn)檢查BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量狀況。

制程中什么階段需要做紅墨水試驗(yàn)

1.SMT reflow/SMT ICT之后

2.折板/切板之后

3.ICT測(cè)試之前/之后

4.流線完畢

目前產(chǎn)品主要對(duì)哪些元件做紅墨水試驗(yàn)

顯卡﹕BGA/MEM

主板﹕北橋/南橋/SOCKET/其它BGA元件

紅墨水測(cè)試流程﹕

1.從PCA上移去電池和其他一些元件,因?yàn)樯郎貢r(shí)這些暴露元件易熔易爆,可能會(huì)帶來不安全.

2.檢查PCA表面,確保沒有污染物或潮氣.

3.用擠壓瓶將清洗劑(異丙醇)噴到BGA底部,驅(qū)散清洗劑并用空氣壓縮機(jī)吹干.重復(fù)該動(dòng)作兩三次,保證PCA板在染色前完全干燥.

4.可通過下列四種方式染色:浸泡,涂刷,噴灑和從四邊用滴管滴.確保紅墨水覆蓋所有要檢驗(yàn)的BGA下面的焊點(diǎn)領(lǐng)域.

5.將PCA板放進(jìn)烤箱烘烤.﹐將紅墨水徹底烘干

6.移去BGA.輕微地彎曲PCA板以弱化結(jié)合點(diǎn),然后用工具輕輕地移去BGA

7.用紅墨水沾污檢查焊點(diǎn)質(zhì)量.染色后破裂或空焊的焊點(diǎn)在斷層表面上會(huì)展現(xiàn)出紅色沾污.從下面的顯微照片看出這個(gè)BGA焊點(diǎn)部分破裂.

8.沒有延伸到圓周外的內(nèi)部破裂的焊點(diǎn),不會(huì)有沾污.